人工智能目前是非常火爆的领域。。。。在这个领域实现了目前的智能识别、、、、机器人运用、、、、语言识别、、、、图像识别、、自然语言处理等功能，，，，并且在当前的国民经济发展中提供了很大的助力。。。。这类产品一般采用GPU等图形处理器作为核心
2022-12-29
随着5G的到来以及对大数据服务器信号速率要求的提升，，，，对云计算中心数据交换机的要求也越来越高，，其PCB用料等级比服务器用料更高一个级别，，对插损的要求控制更加严格。。。。其设计一般会是在12层及以上，，PCB厚径比在9:1
2022-12-29
硬盘背板，，，是在数据中心领域大容量存储的需求下，，支撑硬盘存储阵列的背板，，，，通常板厚较厚，，，，层数较高，，，产品设计有多个硬盘连接端口，，同时因为需要进行高速数据的存取，，，因此需要使用到高速材料，，，，同时可能会有背钻+树
2024-05-09
光模块主要应用于数据高速传输领域，，，随着服务器，，，尤其是AI服务器的爆发式增长，，，光模块的应用会越来越普遍。。。。此类产品采用集成化设计，，多数为HDI结构，，，尺寸较小。。。。采用VeryLowLoss及以上等级纯压或搭配FR4混压制作，，
2024-05-09
在AI及HPC领域，，，为了应对更大集群服务器的数据存储要求，，，，因此高密的SSD产品应运而生，，，为应对在有限空间内的大容量数据存储要求，，，这类型的产品一般会采用软硬结合板设计，，，在封装的时候采用3D堆叠的封装，，层数一般在
2024-05-09
